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离子镀工艺则有所不同，虽然也是在真空罩内进行的，但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的。也就是说，蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极（即工件）的吸引下，以很高的速度注入到工件表面。人们早就认识到，通过改变零件表面的成分结构，能有效的改变零件的性能，延长其寿命。相当于一个从枪g中射出的高速弹头，可以穿入靶体很深，在工件上形成一种附着牢固的扩散镀层。

磁控溅射：

原理：磁控溅射法被认为是镀膜技术中较成熟的Zn0:A1薄膜制备方法，通常分为直流溅射（DC）和射频溅射（IC）两种。该方法是利用高能粒子轰击靶材，使得靶材原子或分子被溅射出来并沉积到衬底表面的一种工艺。

优点：以溅射产率高、基片温升低、薄膜基底结合力好、装置性能稳定、操作控制方便等优点受到青睐，磁控溅射法可获得高度c轴取向，表面平整度高，可见光透过率较高及低电阻率Zn0:A1的薄膜。

镀膜原理

阴极真空磁控溅射的特点：膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。电子飞向基片，离子在电场作用下加速飞向阴极（溅射靶）并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。溅射镀膜利用2个原理：辉光放电、连续撞击。溅射过程是建立在气体放电基础上的，放电从低压下开始的，气体离子与靶材相互作用，离子不断的撞击靶表面，靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片（玻璃）上沉积下来，凝结成一层薄膜。